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smt贴片红胶出现空点、漏胶、胶量过多的应对方

当smt贴片红胶粘接剂分配不稳定,点涂smt贴片红胶过多或地少。smt贴片红胶点涂过少,绝对会出现强度不够,粘接不强,造成过波峰焊时锡锅内元器件贴片脱落;相反smt贴片红胶胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。

smt贴片红胶出现空点、漏胶、胶量过多的原因及对策:

a.smt贴片红胶胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是smt贴片红胶胶中有气泡,出现空点。

应对方法:使用去除过大颗粒、气泡的smt贴片红胶。

b.smt贴片红胶粘度不稳定时就进行点涂,则smt贴片红胶涂布量不稳定。

应对方法:每次使用smt贴片红胶时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再把把smt贴片红胶装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用,要恢复smt贴片红胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现smt贴片红胶点胶量不足的情况,因而,每一次印刷pcb线路板时、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次smt贴片红胶,待稳定再进行正常操作,这样才真正力保pcb线路板不会掉件,才能保证pcb线路板的质量。

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