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SMT贴片红胶出现空点、漏胶、胶量过多的应对方案


  当SMT贴片红胶粘接剂分配不稳定,点涂SMT贴片红胶过多或地少。SMT贴片红胶点涂过少,绝对会出现强度不够,粘接不强,造成过波峰焊时锡锅内元器件贴片脱落;相反SMT贴片红胶胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
   SMT贴片红胶出现空点、漏胶、胶量过多的原因及对策:
    a.SMT贴片红胶胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是SMT贴片红胶胶中有气泡,出现空点。
    应对方法:使用去除过大颗粒、气泡的SMT贴片红胶。
    b.SMT贴片红胶粘度不稳定时就进行点涂,则SMT贴片红胶涂布量不稳定。
    应对方法:每次使用SMT贴片红胶时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再把把SMT贴片红胶装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
    c.长时间放置点胶头不使用,要恢复SMT贴片红胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现SMT贴片红胶点胶量不足的情况,因而,每一次印刷PCB线路板时、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次SMT贴片红胶,待稳定再进行正常操作,这样才真正力保PCB线路板不会掉件,才能保证PCB线路板的质量。
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