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奇午川先进点胶解决方案,提升电子制造品质体验


  国家提出的中国制造2025,以“智能制造”为主导的工业自动化技术,正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域,点胶机的应用会越来越多,在取代传统装备的卡座、螺丝,以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。但是不得不说,这也是一个全新的挑战。

另外,2015年可穿戴设备的不断升温,也引发了对柔性电路板的关注和需求,柔性电路板具有配线密度高,重量轻,厚度薄的特点,存在元器件太小,对视觉系统识别和定位能力要求高,针筒等接触式点胶效率和良率都不高的三大难点。

此外,电路板技术向超薄型、微型元件、高精度、细间距方向快速发展,加大了胶水控制的难度。市场上已经有0.2mm、0.3mm的要求,未来随着芯片封装体积越来越小,点胶可能需要做到0.1mm,甚至更微小的尺寸,这对点胶行业是一个挑战,也是一个机遇。

针对市场的不同需求,日本武藏Musashi(2016慕尼黑上海电子生产设备展,展位号:W1.1750)开发了多款先进的点胶机设备,基于市场对Musashi产品精度和功能的认可,Musashi点胶设备在中国国内的市场份额日渐攀升,其产品在中国LCD液晶显示屏、扬声器、LED贴片封装、半导体等行业占据半壁江山。武藏开发了小径压电式喷射阀(SuperJet)和极小径的非接触式喷射式点胶机,可满足电子产品日益小型化、超薄化的要求,还有在线式生产直交式机器人CrossMaster,在自动化步伐更快的2016年为客户省去上下料的时间和人工,提高生产效率。

谈到2016年行业发展趋势时,武蔵(上海)电子科技有限会社副总经理傅锦晶介绍到:“我司目前比较看好新能源汽车和可穿戴设备的发展,为此也制定了相应的开发策略,并大量投入了人力,物力,财力。主要以Musashi在液体精密控制的行业中30多年的经验以及所拥有的高尖端技术,配合各大生产商和设计商做各项研发,在产品的开发过程中为客户解决难题的同时提升产品的性能,以此来确保行业中自身的领先地位。“

在线式喷射式点胶机、全自动上下料点胶系统、自动点胶机,广泛应用于CCM(微型摄像头模组)、指纹识别模组、VCM(音圈马达)、底部填充、腔体填充等精密点胶场合。

奇午川专业生产制造销售asymtek点胶喷嘴、武藏点胶阀配件等产品。欢迎来电咨询!



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